思泰克出席SiP2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
發(fā)表時間 : 2023-09-19
中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之ー，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態(tài)、應用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設計、先進封裝專業(yè)知識以及SiP設計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商，充分推動了IC設計、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。
第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會于2023年8月23日至25日在深圳會展中心（福田）9號館成功舉辦。廈門思泰克智能科技股份有限公司展出了3DSPI＆3DAOI等系列產(chǎn)品，吸引眾多嘉賓的參觀交流，感謝光臨，大會完美閉幕，期待再次相聚。
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